銀鉑漿料主要由銀鉑合金粉、粘結(jié)劑（如薪結(jié)劑）和有機(jī)載體組成。其中，銀和鉑是導(dǎo)電相的主要成分，而粘結(jié)劑和有機(jī)載體則起到將導(dǎo)電相顆粒粘結(jié)在一起并賦予漿料一定流動(dòng)性和附著力的作用。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)電性：銀鉑漿料具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，其方阻值通常小于等于4mΩ/口，能夠滿(mǎn)足各種電子元件對(duì)導(dǎo)電性能的要求。

耐焊性：銀鉑漿料在高溫焊接環(huán)境中表現(xiàn)出色，具有良好的抗焊料浸蝕能力，能夠保持穩(wěn)定的性能。

抗氧化性：燒成的銀鉑合金導(dǎo)電膜具有較好的抗氧化能力，能夠在一定程度上抵抗氧化腐蝕。

可焊性：銀鉑漿料具有良好的可焊性，便于與其他電子元件進(jìn)行焊接連接。

附著力：銀鉑漿料的初始附著力較高，能夠牢固地附著在基材表面。

生產(chǎn)工藝

混合與研磨：銀鉑粉與粘結(jié)劑和有機(jī)載體按一定比例混合后，經(jīng)過(guò)充分研磨，使各組分均勻分散，形成穩(wěn)定的漿料。

燒結(jié)溫度：銀鉑漿料在制備過(guò)程中，通常需要在850℃左右的燒結(jié)溫度下進(jìn)行處理，以形成致密的銀鉑合金導(dǎo)電膜。

車(chē)間展示