銀鉑漿料的制備過程通常包括將銀鉑粉與粘結(jié)劑和有機(jī)載體按一定比例混合，然后進(jìn)行充分的混勻和研磨，直至形成均勻的漿料。在制備過程中，需要控制各種原料的比例和混合條件，以確保最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)電性：銀鉑漿料具有良好的導(dǎo)電性，這是由于其主要成分銀是一種優(yōu)良的導(dǎo)體。

抗氧化能力：燒成的銀鉑合金導(dǎo)電膜具有較好的抗氧化能力，能夠在一定程度上抵抗氧化腐蝕。

可焊性及抗焊料浸蝕能力：銀鉑漿料具有良好的可焊性，并且在焊接過程中能夠抵抗焊料的浸蝕，保持穩(wěn)定的性能。

初始附著力：銀鉑漿料的初始附著力較高，能夠牢固地附著在基材上。

耐老化性：在一定溫度和時(shí)間范圍內(nèi)（如150℃老化100小時(shí)），銀鉑漿料的性能下降不多；但長時(shí)間高溫老化（如1000小時(shí)）則可能顯著惡化。

應(yīng)用范圍

厚膜電路：用于制作電阻器、電容器和其他無源元件。

傳感器電極：適用于制作各種傳感器的電極，如溫度傳感器、壓力傳感器等。

集成電路：用于集成電路的制造，特別是在需要耐高溫和穩(wěn)定性能的場合。

半導(dǎo)體封裝材料：作為導(dǎo)電路徑或連接材料，用于半導(dǎo)體封裝。

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