銀鉑漿料主要用于一般布線、電阻器的端頭連接和引線連接等應(yīng)用。在微波集成電路中，銀鉑漿料還可以代替金漿料使用，降低生產(chǎn)成本并提高性能。

產(chǎn)品特性

優(yōu)良的導(dǎo)電性：銀鉑漿料繼承了銀的優(yōu)良導(dǎo)電性，能夠滿足各種電子元器件對(duì)導(dǎo)電性能的要求。

耐焊性：鉑的加入提高了漿料的耐焊性，使其能夠在高溫焊接環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能。

抗氧化能力：燒成的銀鉑合金導(dǎo)電膜具有較好的抗氧化能力，能夠延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

可焊性及抗焊料浸蝕能力：銀鉑漿料具有良好的可焊性和抗焊料浸蝕能力，便于與其他材料進(jìn)行連接和封裝。

初始附著力高：漿料在涂布后能夠迅速附著在基材上，形成牢固的涂層。

生產(chǎn)工藝

印刷性：具有良好的印刷性能，易于通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法進(jìn)行涂覆。

燒結(jié)條件：在特定的溫度條件下進(jìn)行燒結(jié)，以確保良好的結(jié)合力和電性能。

耐焊性：銀鉑漿料在高溫焊接環(huán)境下表現(xiàn)出色，能夠保持穩(wěn)定的性能。

車(chē)間展示